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一种场域集中的直写式微细电解加工方法及装置

发布者：

系统发布

联系方式：

平台代办

申请（专利权）人：

广东技术师范大学

发明（设计）人：

价格类型：

一口价

价格：

专利号：

CN202210019457.1

分类名称：

专利类型：

发明

专利状态：

已下证

授权日期：

2023-08-18

合作方式：

开放性许可

摘要：

本发明公开一种场域集中的直写式微细电解加工方法及装置,该方法包括以下步骤:通过装夹机构将工件装夹在工作台上;将高分子聚合物颗粒置于电解介质制备机构中,由电解介质制备机构将高分子聚合物颗粒进行溶解、稀释和混合,形成粘稠状的电解介质;通过位置调节机构将输送管的末端引导至工件的上方;通过输送管将粘稠状的电解介质输送至工件上,该电解介质竖立在工件上;通过主轴驱动机构驱动工具移动至工件上方,使工具插入电解介质内部;调整工具与工件的间距;接通电源,在工件表面进行电解加工。本发明以高分子聚合物材料作为电解介质的成分,控制电解液的流动特性,提高集中腐蚀能力,减少杂散腐蚀,实现场域集中的直接效果。

附图：