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QFN封装材料及其制备方法及其应用

发布者：

系统发布

联系方式：

平台代办

申请（专利权）人：

广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院广州惠利电子材料有限公司

发明（设计）人：

价格类型：

面议

价格：

面议

专利号：

CN202211722479.0

分类名称：

专利类型：

发明

专利状态：

已下证

授权日期：

2023-10-13

合作方式：

专利转让

摘要：

本发明涉及半导体封装技术领域,特别涉及QFN封装材料及其制备方法及其应用。所述QFN封装材料,包括以下质量百分比的原料:双酚A型环氧树脂2wt%~12wt%;脂环族环氧树脂2wt%~12wt%;萘型环氧树脂0wt%~5wt%;四官能团环氧树脂0wt%~5wt%;环氧树脂固化剂10wt%~20wt%;固化促进剂0.2wt~1wt%;无机填料60wt%~80wt%;功能助剂0.2wt~1wt%。本发明可显著提高QFN封装材料的储能模量,使其耐热、耐形变能力强,避免翘曲问题。同时,所得QFN封装材料热膨胀系数小,可靠性高,成本低。

附图：