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一种柔性压力传感器的封装结构

发布者：

系统发布

联系方式：

平台代办

申请（专利权）人：

广州埔慧科技有限公司

发明（设计）人：

价格类型：

面议

价格：

面议

专利号：

CN202122705131.8

分类名称：

专利类型：

实用新型

专利状态：

已下证

授权日期：

2022-04-26

合作方式：

专利转让

摘要：

本实用新型属于柔性压力传感器技术领域,公开了一种柔性压力传感器的封装结构,包括:封装结构从下到上依次为电极层、敏感层、保护层和封装层,所述电极层的上侧面分为敏感层安装部和封装层连接部,所述封装层连接部环绕包围敏感层安装部,所述敏感层设置于敏感层安装部,所述敏感层和保护层尺寸相同,所述封装层包裹保护层和敏感层并和封装层连接部连接。有益效果:在封装结构中增加了封装层,通过封装层包裹敏感层和保护层,实现了良好的密封效果,可以避免环境中的灰尘、水汽等影响柔性压力传感器的工作;封装层和封装层连接部连接,可以在包裹敏感层和保护层的同时将敏感层固定于敏感层安装部,避免敏感层的移动。

附图：