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一种抛光垫
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广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院
面议
面议
CN202121327798.2
实用新型
已下证
2021-12-14
专利转让
本实用新型涉及半导体器件加工技术领域,公开了一种抛光垫,该抛光垫包括基体,所述基体中分布有多个泡孔,所述泡孔的直径尺寸沿所述基体的厚度方向呈梯度分布,且所述泡孔的直径尺寸自所述基体的底层向所述基体的表层逐渐减小,垂直于所述基体的厚度方向上的所述泡孔的直径尺寸均一。上述抛光垫在具有复合型抛光垫的良好抛光效果的同时,能够避免复合型抛光垫在抛光过程中具有出现起泡、脱落等现象的风险①
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