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底部填充胶及其制备方法和芯片封装结构

发布者：

系统发布

联系方式：

平台代办

申请（专利权）人：

广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院东莞优邦材料科技股份有限公司

发明（设计）人：

价格类型：

面议

价格：

面议

专利号：

CN202211680673.7

分类名称：

专利类型：

发明

专利状态：

已下证

授权日期：

2024-02-13

合作方式：

专利转让

摘要：

本发明涉及芯片封装技术领域,特别涉及底部填充胶及其制备方法和芯片封装结构。包括以下质量百分比的原料:双酚F型环氧树脂20wt%~36.5wt%;萘系环氧树脂0.7wt%~3wt%;多官能团环氧树脂0.7wt%~3wt%;活性稀释剂0.5wt%~3wt%;潜伏型双氰胺类固化剂1wt%~8wt%;咪唑类促进剂0.3wt%~0.5wt%;无机填料55wt%~75wt%;功能助剂0.5wt%~2wt%;所述无机填料包括第一无机填料和第二无机填料,所述第一无机填料的粒径D50小于第二无机填料的粒径D50。本发明的底部填充胶同时具有低粘度、高玻璃化转变温度、高耐热、高弯曲模量和高弹性模量的性能,综合性能优异。

附图：