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一种基于圆形阵列的压力传感器

发布者：

系统发布

联系方式：

平台代办

申请（专利权）人：

广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院上海润平电子材料有限公司

发明（设计）人：

价格类型：

面议

价格：

面议

专利号：

CN202222491425.X

分类名称：

专利类型：

实用新型

专利状态：

已下证

授权日期：

2023-01-31

合作方式：

专利转让

摘要：

本实用新型公开了一种基于圆形阵列的压力传感器,该压力传感器包括:弹性体薄膜、阵列导电层、叉指阵列电极、连接导线;阵列导电层包括若干个呈圆形阵列排布在所述弹性体薄膜的微结构的表面上的导电层;叉指阵列电极包括若干个呈圆形阵列排布,且所述若干个叉指电极的电极面与所述若干个导电层的另一侧接触的叉指电极;所述连接导线包括:行导线和列导线;叉指电极的两个电极分别与行导线中的一根导线和列导线中的一根导线连接;行导线和所述列导线在所述圆形阵列的同侧边缘引出。通过若干导电层和若干叉指电极连接构成适用于抛光设备压力检测的圆形阵列,连接导线在圆形阵列的同侧边缘引出,使感应区域边距缩小且在压力传感器中的比例更高⊙

附图：