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一种在镀层金属表面制备阵列微纳结构的电镀方法及装置

发布者：

系统发布

联系方式：

平台代办

申请（专利权）人：

华南理工大学

发明（设计）人：

价格类型：

面议

价格：

面议

专利号：

CN201510071023.6

分类名称：

专利类型：

发明

专利状态：

已下证

授权日期：

2017-05-31

合作方式：

专利转让

摘要：

本发明公开了一种在镀层金属表面制备阵列微纳结构的电镀方法及装置,在电镀液流动通道的电镀液入口及出口分别设置阳极;在电镀液流动通道的通道上侧设置有用于放置微纳结构的薄膜模板的模板安装工位,在电镀液流动通道的通道下侧设有用于安装基板的基板安装工位;由于结构独特的电镀液流动通道以及通道内电镀液的流速及电流可调性的控制,可大大提高电镀工艺的品质,结合本电镀方法,不仅整个电镀过程技术手段简便易行、省工省时,而且成本低廉,可适用于柔性模板,并可根据基材形状进行自适应曲面形状设计,在平面或曲面表面制备出具有阵列微纳结构的镀层。实现了镀层及其表面结构制备的一体化,不需要对镀层进行二次结构制备。

附图：