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一种超支化改性废印刷电路板非金属粉杂化填料及其制备方法与应用

发布者：

系统发布

联系方式：

平台代办

申请（专利权）人：

华南理工大学

发明（设计）人：

价格类型：

面议

价格：

面议

专利号：

CN201710924010.8

分类名称：

专利类型：

发明

专利状态：

已下证

授权日期：

2020-09-22

合作方式：

专利转让

摘要：

本发明公开了一种超支化改性废印刷电路板非金属粉杂化填料及其制备方法与应用。本发明的超支化改性废印刷电路板非金属粉杂化填料的表面含有大量的活性官能团和空腔结构,与橡胶具有的界面结合性好。本发明通过表面接枝的方法在废印刷电路板非金属粉表面接枝上末端含大量活性官能团和空腔结构的超支化聚合物,原位生成超支化聚酰胺胺,得到表面含有大量活性官能团和空腔结构的杂化填料。本发明的超支化改性废印刷电路板非金属粉杂化填料与橡胶共混、热压硫化后得到力学性能增强的改性复合橡胶材料。本发明实现了废NMF粉的功能化处理,扩大了废NMF粉回收利用的应用范围,绿色环保,具有良好的经济效益和社会效益。

附图：