肇庆高新区知识产权综合服务平台

硬掩膜组合物和半导体器件的制备方法

发布者：

系统发布

联系方式：

平台代办

申请（专利权）人：

广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院

发明（设计）人：

价格类型：

面议

价格：

面议

专利号：

CN202211712126.2

分类名称：

专利类型：

发明

专利状态：

已下证

授权日期：

2023-12-05

合作方式：

专利转让

摘要：

本发明涉及半导体硬掩膜材料技术领域,特别涉及硬掩膜组合物和半导体器件的制备方法。所述硬掩膜组合物,包括单体、聚合物和功能助剂;所述单体的结构如式I所示,所述聚合物由包括如式II所示结构的单体聚合而成。本发明的硬掩膜组合物在高温烘烤成膜后,无针孔和开裂现象,交联密度高、成膜性能好,具有较高的间隙填充性能和平坦性能,并且在高温烘烤工艺过程中产生较少的气态物质逸散量,在形成半导体细微图案工艺过程中可发挥优异的功能效果①

附图：