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一种抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷及其制备方法

发布者：

系统发布

联系方式：

平台代办

申请（专利权）人：

华南理工大学

发明（设计）人：

价格类型：

面议

价格：

面议

专利号：

CN201410193752.4

分类名称：

专利类型：

发明

专利状态：

已下证

授权日期：

2015-08-26

合作方式：

专利转让

摘要：

本发明公开了一种抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷,其组成为(Sr_0.55Ca_0.45)(Zr_0.96Ti_0.04)O₃+a BaO-B₂O₃-SiO₂+b Li₂CO₃+c MnCO₃,其中,以主晶相(Sr_0.55Ca_0.45)(Zr_0.96Ti_0.04)O₃的重量的百分比计算,a为0.5~8%,b为0~1%,c为0~1%。本发明的抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷,能在1000℃~1080℃下于空气或还原气氛中烧成致密的陶瓷,其介电性能满足美国EIA标准对NP0温度特性MLCC的要求。

附图：