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一种用于微结构型柔性压力传感器的封装机构及封装方法

发布者：

系统发布

联系方式：

平台代办

申请（专利权）人：

广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院

发明（设计）人：

价格类型：

面议

价格：

面议

专利号：

CN202110122111.X

分类名称：

专利类型：

发明

专利状态：

已下证

授权日期：

2022-09-20

合作方式：

专利转让

摘要：

本发明提供一种用于微结构型柔性压力传感器的封装机构和封装方法,所述用于微结构型柔性压力传感器的封装机构包括弹性体复合薄膜、导电层、封装胶、对电极和对电极基底,导电层贴附在所述微结构弹性体复合薄膜的A面上掩盖微结构弹性体复合薄膜的A面上的部分微结构且使得微结构弹性体复合薄膜的A面的边缘均裸露有部分微结构形成一个裸露有微结构的环形带,封装胶由液态胶黏剂在所述环形带上形成类环形胶线后固化,类环形胶线粘结所述微结构弹性体复合薄膜和对电极基底,所述对电极贴附在所述对电极基底上。本发明填充了微结构的空隙,可以将导电层与外部环境隔离,起到保护内部的接触结构不受外部环境影响的作用⊙

附图：