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用于芯片蚀刻试验的挂具及装置

发布者：

系统发布

联系方式：

平台代办

申请（专利权）人：

广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院

发明（设计）人：

价格类型：

面议

价格：

面议

专利号：

CN202222522064.0

分类名称：

专利类型：

实用新型

专利状态：

已下证

授权日期：

2023-01-31

合作方式：

专利转让

摘要：

本实用新型涉及半导体制造技术领域,公开了一种用于芯片蚀刻试验的挂具及装置,包括底板、夹持组件及两挂杆,所述底板的上表面开设有凹槽,所述凹槽内设有一个或多个夹持组件,所述夹持组件包括两间隔设置的用于夹持芯片的定位板,两所述定位板竖直插设于所述凹槽内,所述凹槽的底面开设多个第一通孔及多个第二通孔,所述第一通孔位于同一所述夹持组件的两所述定位板之间,所述第二通孔位于所述夹持组件的外侧;两所述挂杆的下端分别与所述底板滑动连接,且两所述挂杆连接于所述凹槽的外侧,两所述挂杆的顶部均具有挂钩。本实用新型可以控制芯片在蚀刻液中的深度并保持稳定,且能提高蚀刻液在定位板处的流动性。

附图：